深南电路涨停原因：
002916 深南电路14:08人工智能+芯片-PCB+通信-6G+国企改革-国务院
互动:部分印制电路板产品有应用于AI服务器领域+国内IC载板龙头+全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%+最终控制人国务院国资委持有58.30%+外销比36.59%+(2023年11月23日)拟12.74亿元投资建设泰国工厂+机构调研:PCB业务现已具备5.5G相应技术储备+(2023年1月)FC-BGA封装基板研发按计划推进,已有部分产品向客户进行送样验证+已连续五年获得华为授予的核心金牌供应商+与富士康公司存在业务往来
（更新时间：2024-03-10）

深南电路涨停/异动原因：
5.5G+PCB+AI服务器
1、公司PCB业务现已具备5.5G相应技术储备并配合部分客户跟进产品预研。
2、公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）等领域。
3、2024年2月20日互动，公司部分印制电路板产品有应用于AI服务器领域。2024年2月5日互动，公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目一期工厂已先后连线，目前均处于产能爬坡阶段。
4、汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频等产品，应用于摄像头、雷达等设备。
5、公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板等。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。
（更新时间：2024-03-08）

题材要点：

要点一:华进半导体
华进半导体系由公司与中国科学院微电子研究所、长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）等封测领域知名企业及研究所共同设立，旨在建立具有国际影响力的半导体封测技术研发中心，以提升我国半导体封测产业技术创新能力与核心竞争力。华进半导体主营业务为集成电路封装与系统集成的技术研发，服务范围包括设计仿真、先进封装技术及测试服务，与公司主营业务存在一定关联性。

要点二:高中端的产品结构
公司聚焦高中端制造，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高，应用领域相对高端，具有较强的竞争力，占据细分市场领先地位。此外，公司致力于新产品研发和市场开拓，不断优化产品结构，提高中高端产品占比，加大对封装基板等高端产品的研发与投入，以争夺并巩固目标细分市场的领先地位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

要点三:电子装联
公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级，功能性模块，整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信，医疗电子，汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包含产品设计，开发，生产，装配，系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力，扎实的技术实力，持续加强的智能制造能力，稳定可靠的质量口碑及快速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。公司电子装联业务实现主营业务收入19.40亿元，同比增长67.22%，占公司营业总收入的13.91%，毛利率12.56%。

要点四:中航国际，中航工业
公司控股股东为中航国际控股有限公司，实际控制人为中国航空工业集团有限公司。