每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司在先进封装有何布局以及产品，麻烦详细？

　　光华科技（002741.SZ）3月11日在投资者互动平台表示，公司在封装基板的制造中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品；在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。
（文章来源：每日经济新闻）