同兴达：公司昆山封测一期项目为金凸块全流程封装测试 应用于显示驱动芯片领域
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同兴达：公司昆山封测一期项目为金凸块全流程封装测试 应用于显示驱动芯片领域
2023-04-14 16:49:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司先进封装芯片是哪种类型?
同兴达(002845.SZ)4月14日在投资者互动平台表示,我司昆山封测一期项目为金凸块全流程封装测试,应用于显示驱动芯片领域。
（文章来源：每日经济新闻）
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